来源：雪球App，作者： 大响马，（https://xueqiu.com/7871696257/335440754）
根据搜索结果，小米玄戒O1手机SoC的基带芯片采用了联发科（MediaTek）的5G基带解决方案，且以外挂式设计实现通信功能。这一选择主要是出于技术风险控制和成熟度考量，避免自研基带带来的复杂性和不确定性。
补充细节：
1. 技术方案
玄戒O1的基带芯片未集成于SoC内部，而是通过“基带外挂”方式与主芯片协同工作。这种方案虽会增加功耗和体积，但能复用联发科成熟的5G基带技术（如支持5G-A网络、Wi-Fi 7等），确保通信能力达到旗舰水平。
2. 联发科合作背景
联发科作为全球头部基带芯片供应商，其技术已广泛应用于高通骁龙、天玑等平台。小米选择联发科基带，既能快速实现5G功能适配，又能降低对高通的依赖，符合其“国产替代”战略。
3. 性能与定位
外挂基带方案下，玄戒O1的通信性能对标高通骁龙8 Gen2/Gen3水平，支持全球超1万频段，并兼容5G-A网络，为小米15S Pro等机型提供稳定的高速连接能力。
未来展望：
小米可能通过后续迭代实现基带自研，但目前外挂联发科方案是平衡技术风险与市场需求的务实选择。