一、覆铜的好处
先说结论：空旷区铺铜在PCB设计中具有重要的意义，主要体现在以下几个方面：
提升抗干扰能力与减小地线阻抗：铺铜可以减小地线阻抗，从而提高电路板的抗干扰能力。通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，形成灌铜区域，这些铜区与地线相连，有助于减小环路面积，进而提升电路的稳定性和可靠性。
提高电源效率与降低压降：通过铺铜，可以降低电路中的压降，从而提高电源的使用效率。铜具有良好的导电性，能够有效地传递电流，减少电能在传输过程中的损失。
增强PCB的机械强度：在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，可以增加PCB的机械强度，使其在焊接过程中尽可能不变形。这有助于提高生产过程中的良品率，减少因变形导致的电路故障。
保证压合可靠性及成品板厚公差：对于多层板而言，内层空旷区铺铜主要是为了增加铜面积，减少填流区域，从而保证压合可靠性及成品板厚公差。这有助于避免因树脂胶过多流向无铜区而导致的板子偏薄、铜皮起皱、缺胶导致白斑、分层等问题。
均衡电镀电流，避免生产问题：在电镀过程中，铺铜可以均衡电镀电流，避免电流分配不均匀导致的局部镀铜过厚或夹膜现象。这有助于提高电镀质量，减少生产过程中的不良品率。
二、覆铜的坏处
外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题
如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难
正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。
三、生产工艺为什么需要覆铜？
1、从品质上考虑：从整体生产可控性及品质保障来说，铺铜更有利于产品品质。
未铺铜
铺铜
2、外层空旷区带来的问题，影响范围：双面板、多层板（4层及以上）
当PCB板放在电镀槽，打上额定电流进行电镀时（如图1），此时的PCB是用干膜掩膜之后的形态。